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嫌高通會讓 iPhone 太厚，蘋果可能會自行設計 5G天線
2020/02/15 Chris
高通將為下一代 iPhone 提供 Snapdragon X55 5G 晶片與 QTM 525 毫米波天線模組，但
天線可能會讓 iPhone 厚度超過 8 mm！
根據外媒報導，蘋果由於不太滿意高通提供的 5G QTM 525 毫米波天線模組太大，不符合
蘋果的時尚工業設計，可能會自行開發 5G 天線模組來符合 iPhone 的尺寸。
外媒《Fastcompany》報導，高通將為下一代 iPhone 提供 Snapdragon X55 5G 數據機晶
片與 QTM 525 毫米波天線模組，但天線模組將會讓 iPhone 的厚度超過 8 mm，這也讓蘋
果正在考慮自行設計 5G 天線。
但自行設計 5G 天線不是那麼容易的事，由於 5G 在訊號的繞射能力以及在天線與基帶通
訊模組的整合要求更高，任何細微設計差異都會可能嚴重影響 5G 連線品質；5G iPhone
可能將具有兩組相控陣天線共同運作形成無線電訊號束，但若要組合兩間不同公司的天線
與 5G 數據機晶片的話，將帶來更多不確定性，也提高整體設計難度。
況且，蘋果也不是一間擅長設計天線的公司，之前 iPhone 4 就曾經發生用手握住左下方
時手機訊號會迅速減弱的「天線門」事件。《Fastcompany》報導也指稱，蘋果天線設計
所需的功率是同類天線兩倍，才能產生相同數量的無線電訊號。
若 iPhone 想在 5G 時代站穩腳步，5G 天線勢必是最重要的環節之一。不過《
Fastcompany》也稱蘋果還未對 5G 天線下最後決定，仍然有機會同時使用高通 5G 晶片
跟天線組作為備案。
心得:
旗艦手機在這時代還厚超過8mm確實是不太及格
不過蘋果也可以想想三星是怎麼做的吧
人家都可以你蘋果應該是沒有甚麼理由不行
總不會是說這麼大一家公司比人家還要遜吧