聯發科公佈Helio X30十核處理器細節：10nm工藝，最高支持8GB內存
http://www.ithome.com/html/digi/260161.htm
根據微博網友的消息，聯發科在今天下午舉行的一場發佈會上正式公佈了Helio X30處理
器的詳細細節。
較清楚一點的照片 http://tinyurl.com/hkfhtgp
照片中可以看到，聯發科在發佈會上正式發佈了Helio X30處理器，並公佈了Helio X30的詳
細配置。從現場的PPT中，我們可以看到，正如之前的傳聞，聯發科Helio X30處理器採用了
台積電的10nm工藝，核心架構上，包括2顆主頻最高可達2.8GHz的Cortex-A73核心，4顆主頻
為2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4顆主頻為2.0GHz的Cortex-A35核心的三叢集架構，相比
較Helio X20，有53%的功耗降低和43%的性能提升。
GPU圖形核心放棄ARM Mali而使用Imagination PowerVR 7XTP，四核心，820MHz
GPU相較X20提昇2.4倍性能，功耗降低58％
內存方面，Helio X30支持最高8GB的LPDDR4X內存，支持eMMC5.1和UFS 2.1存儲芯片，相
較於Helio X20，容量提高兩倍，功耗降低50%。此外，Helio X30擁有雙ISP圖像信號處理
單元，支持最高2800萬像素，視頻拍攝方面，支持4K/2K視頻30fps的拍攝，支持H.265、
H.264和VP9視頻編碼。
基帶方面，Helio X30支持 LTE FDD/TDD R12，支持Cat.10，以及3載波聚合。WiFi方面支
持雙發雙收的802.11ac，此外還包括FM、GPS等，均支持。