聯發科拼高階產品 尬龍頭高通
心得：
發哥依靠明年的Helio X30不知道有沒有機會成為高階晶片的代名詞？
今年的X10晶片在千元人民幣手機的採用下似乎已經沒有高階的感覺了
而X20究竟什麼時候才會有搭載的產品上市呢？
其搭配的Mali-T880 MP4似乎跟華為海思麒麟950同樣核心數
這樣的表現有沒有辦法拼過高通s820與三星的獵戶座8890呢？
畢竟這兩家似乎已經成為了手機旗艦CPU的製造商
發哥得趕快努力才行啊！
內文：
《金融時報》報導，聯發科（2454）今年來獲利和股價表現低迷，原因是中國智慧手機市場降溫及其他業者推出低價產品搶市，但聯發科財務長顧大為受訪時仍持樂觀看法，表示聯發科將瞄準高階產品以搶奪高通（QUALCOMM）的市佔率，最終在和高通的競賽中取得勝利。
報導指出，聯發科近幾年靠著販售低價晶片給中國手機業快速成長，但如今已轉而瞄準高通主宰的高階市場。顧大為說：「智慧手機貢獻聯發科約40億美元營收，高通則是170億美元左右，聯發科成長空間還很大。」
聯發科正面臨中國智慧手機市場降溫和競爭加劇的難題。顧大為表示，聯發科在低階晶片市場面臨中國展訊通信的競爭，展訊的競爭優勢在於價格，不是晶片效能。另據顧能（Gartner）的數據，今年第2季中國智慧手機銷售較去年同期下滑，是史上首見。
Bernstein分析師李馬克（音譯）表示，聯發科的技術成熟度仍落後高通約1年，但雙方差距正逐漸縮小，聯發科採納LTE技術面臨的問題也將獲得解決。他說：「從過去經驗來看，隨著產品變得更成熟，聯發科將能生產更小的晶片。」
顧大為表示，聯發科希望最終能在技術方面超越高通，認為今年高通獲利疲弱是聯發科已改變晶片業生態的證據。他說：「人們說高通將永遠主宰智慧手機晶片市場…幾年前我不曾想過高通會出現單位數的營業利潤率，我認為聯發科和高通的技術差距很小。」（林文彬／綜合外電報導）
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