http://china.ajunews.com/view/20151012105056513
記者 葛靜怡
三星電子與海思半導體簽署代工合約。雙方將在各個領域展開合作。
據韓國半導體業界近日消息，三星電子最近與海思半導體簽署了14納米鰭式場效晶體管
（FinFET）代工合約。三星目前正就芯片的生產與海思開發人員進行協商和調整。
在14納米FinFET領域，三星電子可量產蘋果A9處理器和自主開發的Exynos處理器。此前
三星一直致力於提高技術能力以擴大客戶範圍，尤其為吸引中國客戶花費了不少心血。
有分析認為，海思之所以選擇三星作為14納米FinFET的代工商，是為了具備能與iPhone
、Galaxy相媲美的旗艦智能手機的生產能力。海思內部也制定了將麒麟系列處理器發展為
與驍龍、Exynos相同水平的旗艦型號。
三星電子雖然在智能手機領域與華為等中國製造商競爭激烈，但是在代工業務上能與中
國企業合作則是極大的利好。
與中國無晶圓廠半導體的合作對企業的未來發展也將起到極大的影響。英特爾投資展訊
通信，共同開發處理器；高通則與中芯國際、華為聯手建立了集成電路研發公司。
三星電子今後將在中國市場的Galaxy產品上搭載展訊的處理器，此前主要搭載3G用低價
處理器，今年起將把產品範圍擴大至LTE用處理器。三星還將與海思在各方面展開合作。
業界認為，海思將正式加入全球處理器市場的競爭。三星電子在處理器市場的佔有率雖
不高，但是在高端產品領域的品牌知名度較高，這對排在五名開外的海思來說是躋身前五
的好機會。
根據Strategy Ananlytics的數據，今年2季度全球智能手機處理器市場中高通以45.5%的
佔有率排名第一，其次是聯發科技（17.4%）、蘋果（16.7%）、三星電子（7.7%）、展訊
（6.9%）、美滿電子（2.4%）和海思（1.8%）等。 （亞洲經濟版權所有）
心得:
這個消息傳德還真是有點妙，
甚至這樣會令人好奇麒麟處理器往後要怎麼發展阿
還是說這是華為要來多做一些類似麒麟950定位的SOC呢?
實在不太容易推測如果華為真的這麼做的話是在打甚麼算盤．
實際一點的話還是趕快推出更強的SOC來用吧
發哥現在也沒有finfet可以用，要是搶先的話海獅氣勢可能可以搶在發哥之上了