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高通今日（9/15）宣布下一代旗艦處理器 Qualcomm Snapdragon 820 所內建 X12 LTE
數據機的規格，其支援 LTE Cat. 12 / Cat. 13 下載與上傳，速度分別較前代產品提升
33% 與 200%。X12 LTE數據機亦有分離式晶片組版本，峰值下載速度可透過三載波聚合
及 256-QAM 達 600Mbps，上傳速度可透過雙載波聚合及 64-QAM 達 150Mbps。同時，
Snapdragon 820 也是首款提供 LTE 4x4 MIMO 支援的處理器，可使單一 LTE 載波的下載
量翻倍。此外，透過上行鏈路的數據壓縮（Uplink Data Compression, UDC）功能，能夠
實現加快網頁載入速度等，提升於各類應用的使用者經驗。
最後，Snapdragon 820 也是首款內建先進閉迴路天線調諧的處理器，搭配 QFE2550 天
線調諧器後，能依據實際網絡條件，動態調整射頻表現，減少電話斷訊、提升基地台邊緣
輸送量，甚至減少耗能，也能夠改善金屬手機的收訊問題。Snapdragon 820 支援高通
MU | EFX MU-MIMO 技術的高通 VIVE 802.11ac，以及 802.11ad Wi-Fi的三頻無線網路
。藉由2x2 802.11ac 及 MU-MIMO 技術，裝置功能最高能比 1x1 配置提升 50%。2x2
80MHz 11ac 的峰值速度最高達 867Mbps，而 802.11ad 峰值速率更可高達 4.6Gbps，可
滿足 4K 串流等需求。除此之外，在與 802.11ac 相似的耗能下，802.11ad 最高可提供
6 倍的用戶輸送量，透過動態轉換機制，兼顧連網功與低功耗。
Qualcomm Snapdragon 820 內建 X12 LTE 數據機功能特點：
‧LTE Advanced速度
–下行 Cat. 12（最高傳輸速率達 600Mbps）
–上行Cat. 13（最高傳輸速率達 150Mbps）
–單一下行 LTE 載波最高可支援 4x4 MIMO
‧未授權頻譜上的突破性的連網支援
–支援 2x2 MU-MIMO（802.11ac）
–支援 802.11ad
–支援 LTE-U 與 LTE+Wi-Fi 鏈路聚合（LWA）
‧完整橫跨各種連接網路
–利用 LTE 及 Wi-Fi 網絡的下一代 HD 視訊和語音通話
–同時支援 Wi-Fi、LTE、3G 與 2G
‧RF 前端創新
–支援 閉迴路天線調諧器
–支援載波聚合的高通 RF360 前端解決方案
–Wi-Fi / LTE天線共用
‧LTE-Unlicensed (LTE-U)
Snapdragon 820 是所有公開發表的行動裝置處理器中，第一個可提供完整 LTE-U 支援
的處理器。搭配 WTR3950 時，藉由聚合授權與未授權頻段的 LTE 後，可增加行動網絡容
量與用戶輸送量。
‧LTE 與 Wi-Fi 鏈路聚合（LWA）
LWA 是另一種聚合授權與未授權頻譜的方式，方便行動營運商運用 Wi-Fi 基礎架構，
借助未授權頻譜容量擴增授權LTE網絡容量。
‧下一代 Wi-Fi 通話
X12 LTE 數據機通過使用 IP 多媒體子系統，支援下一代 HD Voice over LTE（VoLTE
）及 Video over LTE（ViLTE）通話服務，並支援 LTE 及 Wi-Fi 使網絡通話不中斷。通
過高通 Zeroth 認知平臺，X12 LTE 數據機能即時監控 Wi-Fi 品質，判斷是否需和何時
將通話在 LTE 和 Wi-Fi 網絡之間切換。
‧天線共用
數據機支援多種 LTE 與 Wi-Fi 天線共用模式，方便製造商設計裝置時，使用 LTE-U、
4x4 LTE MIMO、2-stream Wi-Fi 等技術