結語
Z3+ 的這個新韌體，在我們的第二次效能與溫度測試中，得到了「降溫效果不大」的結論
，不過整體效能是有提升的，另外在相機使用的狀況下，新韌體明顯比較不熱， 因此對
於用戶來說還是利多。不過 S810 處理器災情頻傳，想要真正降溫可能真的得靠 HTC 的
降頻作法才能收到立竿見影的效果，但效能與發熱如何取捨？也是每個廠商大傷腦筋的地
方。
出處:http://goo.gl/VTTeIP
心得:圖太多了~懶的一個一個貼上去!!有興趣得自己進去eprice看!!
目前來說eprice測試結果降溫效果不大~
但是相機使用問題有改善!!
跑分也大幅度調升~
但溫度還是不低~
s810~本質上還是810~再怎麼調教~還是810~
還是s801咖實際一點~除非真得想換最新旗艦機~
不然還是買前一代的來撐一陣子吧~
等下一代cpu解決這過熱問題再衝吧各位!!