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前段時間業內人士爆料稱聯發科已經在向國內客戶推薦自家最新helio X20芯片，這款產
品因集成10個核心跑分輕鬆過7萬而被瘋狂關注，讓不少網友大呼聯發科的核戰太兇猛了。
然而根據台灣媒體公佈的信息來看，Helio X20雖然會集成10核CPU，但是卻並非是單純
的核心堆砌，聯發科在這款新品身上，會應用自家研發的3架構技術。
消息稱，擁有10核的Helio X20除了繼續以往產品採用big.LITTLE架構將4+4 A53處理器
整合到一起，還會額外增加2個Cortex-A57核心，形成了獨特的3架構模式，台媒將大小核
架構之外的架構描述為「Turbo」，額外增加的2個A57 CPU的目的應該是讓Helio X20能夠
自主調節自身性能與功耗，類似於汽車增壓渦輪。而且在這款新品身上，核心數將不再是
官方宣傳的重點，3架構才是核心靈魂所在。
有意思的是，雖然Cortex-A57的性能更為強勁，但是功耗也相應增加，此前就有消息表
明聯發科將會跳過A57，直接採用ARM最新的Cortex-A72平台，如今在Helio X20的身上應
用A57，確實讓人意外，但是全新的3架構設計似乎是一個頗為理想的解決方案，既可打開
Turbo提身性能，或者關閉降低功耗。
下方表格中的信息顯示，Helio X20的將採用台積電20nm工藝製造，能支持LTE-A/Cat.6
標準，這與之前聯發科下半年推出20nm/Cat.6新品的傳聞吻合。
不過如果你認為10核SOC Helio X20離你還有很遠那就錯了，這款採用獨特3架構設計的
解決方案今年7月份就會量產，年前或有搭載該SOC的終端產品面世。