聯發科宣布將以「Helio」作為旗下高階處理器品牌名稱，分別推出效能款「Helio X」系
列，以及對應輕薄機身設計的「Helio P」系列，兩款處理器系列都將在今年第二季內陸
續出貨。而預期近期在中國市場推出的HTC One (M9) Plus，可能將搭載其中「Helio X」
系列處理器
如同Qualcomm針對中國市場發展，很早之前便將旗下Snapdragon系列處理器定名「驍龍」
，藉由貼切中文命名方式拉近與中國市場之間距離。聯發科在今日 (3/27)於北京發表活
動中，除確定旗下高階處理器將以「Helio」品牌為稱，同時也將在全球地區徵選「Helio
」品牌中文名稱，獲選者最高可獲得人民幣100萬元 (約新台幣500萬元左右)獎金 (詳細
可參考這邊)。
根據聯發科說明，「Helio」取自古希臘太陽神之名，分別區分為頂級效能款「Helio X」
系列，提供最高階運算能力與豐富多媒體應用特性，而科技時尚款「Helio P」系列則強
調電功耗最佳化表現，並且在效能表現與佔用體積需求縮減情況下，可用於輕薄機身設計
產品。同時，包含「Helio X」系列、「Helio P」系列都將在今年第二季內問世。
「Helio X」處理器特性如下：
1. 搭載MiraVision高性能即時像素處理引擎，可高效控制敏銳度、對比度以及顔色來提
高畫質。
2. 搭載SmartScreen顯示功能，可即時壓縮和提高手機的螢幕畫質，並且在背光度不改變
情況下提供最佳亮度表現，藉此展現節電效果。
3. 以120Hz動態顯示技術提供更流暢的捲動與清晰穩定影像表現，減少文字、影像殘影或
模糊現象。
4. 以智慧型手機超慢鏡 (Super Slow-Motion)技術提供製作每秒480幅畫面更新率的1080p
高畫質影片，並且能以1/16超慢速度播放。
5. 配合InstantFocus技術讓相機對焦時間縮減至1.5秒，同時提高影像追蹤能力。