MWC 2015： HTC 談 One (M9) 設計：由經典設計孕育的奢華工藝
HTC 針對此次所發表的全新一代旗艦機 One (M9)的設計理念進行介紹，他
們以有著 50 年歷史的德國汽車品牌保時捷的 911 車系的進化為例， HTC
M9 的設計同樣是將由當年被稱為最美手機的 M7 所樹立的經典設計持續去
蕪存菁，並且在手感與質感持續精進，才達到此次以奢華工藝為目標的 M9
。
HTC M9 預計三月陸續在全球推出。
HTC 以其鋁金屬機身工藝自豪，從 Hero 、 Sensation 、 One X 到 M7 、
M8 、 M9 ，都是不斷將鋁金屬工藝持續精進；而此次 M9 把重點放在組裝
品質以及工藝質感的表現方式；尤其此次的設計更是在手機界首創單一金
屬機身進行二次鍍膜處理；將一塊金屬機身透過二重的鍍膜技術營造出具
備 多層次的質感，就宛如高級鐘錶一樣。且 M9 也在全球發出 6,000 隻
以上的測試機進行壓力測試，務求產品本身耐用度無虞。
且 M9 的鋁金屬機身是將一整塊的金屬材料不斷切割、加工後，以超過 70
道工序、 300 分鐘的工時加工，並透過大量的人工加工處理才生產而成；
而此次將推出三種不同的配色，包括金色正面與側面搭配銀色背蓋、槍灰
色與全金色；台灣市場還將推出 金色搭配粉紅色，同時據透露， M9 除了
標準 32GB 版本，台灣也將推出 64GB 版本。
三種配色皆在背蓋與側面進行不同的鍍膜處理，即便如槍灰與金色，也在背
蓋與側面具有不同觸感；不過金銀配色的工序由於混合兩種不同顏色，故加
工程序較為複雜，僅有金銀配色的側邊採用銳利的切邊，而槍灰與金色則維
持圓潤的切邊。
其次機身的機構設計與處理也再由 M8 的設計淬鍊，將消費者反應 M8 雖然
圓滑柔順但容易滑手的設計改良，使握感更提升；同時也考慮到消費者操作
性，把開關由機頂移到側面，且為了與音量鍵容易辨識，還在電源鍵的表面
進行放射紋路處理，避免消費者誤觸。
至於基本硬體規格當然也再度強化，此次採用高通新一代八核心處理器 Snapdragon
810 ，電池容量也提升到 2,840mAh ，且考慮到消費者自拍環境通常偏昏暗
、而使用主相機又有高畫素拍攝需求，採用大尺寸的 20MP 主相機搭配前置
UltraPixel 配置。至於 M8 上的景深相機則考慮使用者情境以及機身尺寸
考量故忍痛放棄。
心得：
M9這次金配粉紅真的是美翻了，而且一體成型卻又有兩種鍍色的技術也相當
令人驚艷，雖然外表看不出來明顯變化，但是內在卻是實實在在的改變了，
尤其是M9回應了市場需求，在不減損使用場景的情況下同時滿足了高畫質與
低光源的拍攝。htc one系列做得越來越像精品，比起他牌的確是更加有選
擇的理由啊。