北大碳基芯片，助華為彎道超車？
不可否認，無論哪項技術，哪國先一步取得了研發成果，就等于搶占了更多的發展先機
。
如今是硅基芯片的時代，基本上市面上能見到的手機等電子產品，搭載的都是硅基芯片
。而在如今的硅基時代下，最厲害的工藝制程已經走到了5nm，并且仍在不懈地向更精密
的1nm探索。但與所期望的背道而馳，當下的5nm碰上了瓶頸期，而即使突破了這個瓶頸
，往1nm駛去，硅基芯片也不一定能在未來具備最大的發展優勢。
目前正在遭遇著禁令的華為需要一次技術上的突破，而中國國內在新的碳基芯片研發上
也迎來了新成果。
相比已經逐漸走向衰敗的硅基芯片，碳基芯片正一步一步地走進人們的視野。對於在硅
基芯片時代發展本就落後於其他國家，并因此吃盡了苦頭的中國來說，碳基芯片不可謂
是中國的一次彎道超車的機會。
前不久北大傳來了一則關于碳基芯片的好消息振奮了人心：在北京大學張志勇教授、彭
練矛教授和其團隊的努力下，全新的提存和組裝方法已經被研究出來，并且達到了99.9
999%高純度、高密度的半導體陣列的碳納米管材料也一同實現了研制上的突破。
只要是在技術研發上有了新的突破和成果，都可以說是為中國以及中國科技企業站在科技
前沿創造了一次向前躍進的機會。在這之後就可能解決華為的芯片困境。
最近，華為也不斷傳出招募光刻工藝工程師的消息，看來在碳基芯片方面上華為也正在開
展緊密的布局了。
硅基芯片制造中最難的是用光刻機刻蝕出電極形狀
然後通過離子注入機參雜，實現電子型半導體和空穴型半導體
而碳基芯片制造則完全避開這一復雜的步驟，只需要采用金屬鉛作為接觸電極
便得到空穴型半導體。簡單來說，碳基芯片工藝更加簡潔，無需光刻機
完全是另外一個賽道。而且，碳基芯片擁有超薄導電通道
極高穩定性和高載流子遷移率，從而大幅降低芯片功耗。
※ 引述《sleepyuan (文源)》之銘言：
: 1.媒體來源:
: 水果
: 2.記者署名:
: 陳韻婷
: 3.完整新聞標題:
: 美全面圍堵晶片供應 分析師指華為明後年相當艱困
: 4.完整新聞內文:
: STRATEGY ANALYTICS無線設備策略部門主管Neil Mawston表示，華為在2020年仍有從聯發
: 科（2454）而來足夠的晶片庫存，但在明、後年華為在取得適合晶片及手機app上將越來
: 越困難，預期這將導致華為海外手機業務萎縮。
: Mawston指出華為智慧型手機業務在取得晶片上「選擇越來越少」，目前華為的5種選擇包
: 括中芯國際、紫光展銳、聯發科、三星（SAMSUNG），以及美國政府放行高通（Qualcomm
: ）供應晶片。
: 然而Mawston指出這5種做法都存有重大挑戰，中芯國際仍使用美國設備製造晶片，意味著
: 中芯無法向華為供貨，此外在技術上中芯也遠遠落後台積電。與此同時中國紫光展銳所生
: 產的是低端晶片，因此也不符合華為需求。
: Mawston指出三星製造自家手機晶片，對三星來說可能不願與對手華為分享技術，而對高
: 通來說，雖然傳出高通正在遊說美國政府放寬禁令，但隨著美國大選即將到來，預期川普
: 政府不太可能軟化強硬立場。
: Mawston表示對華為來說只剩聯發科是最有可能的選項，但當中仍然存有風險，包括聯發
: 科在部分製造上仍依賴台積電，因此可能引起美國關注等。對於此項消息《CNBC》並未立
: 即取得聯發科回應。
: 此外高通及聯發科生產的晶片並非客製化，其他手機商也使用相同晶片，Canalys行動通
: 訊分析師Nicole Peng表示：「如果（華為）使用標準解決方案，它將很難跟oppo、vivo
: 及小米作出差異，這將會使他們失去競爭優勢，特別是對中國高端品牌來說。」
: 部分專家認為美國11月大選對華為手機部門能否生存是個關鍵，駐加拿大諮詢機構CIF地
: 緣政治專家Abishur Prakash表示：「這可能是華為的策略之一，等到11月過後再看看到
: 時的局勢怎麼樣。」（陳韻婷／綜合外電報導）
: 5.完整新聞連結 (或短網址):
: https://tw.appledaily.com/property/20200812/PI53EGSUCVDQCXHJQJICXRZXUI/
: 6.備註:
: 可憐R 韭菜連狗糧都沒得吃la
: 吃土吧!! #韭菜RRR