總體上台灣的人才還是CP值很高的﹐便宜耐操﹐工作效率高。
所以上海的外資公司裡面一大票台灣人﹐尤其是在諸如市場調研公司
獵頭公司等等。IC現在已經是下一個熱門挖人行業
台灣市場狹小﹐又不去轉型﹐那這些人才自然順理成章的會流失
像富士康﹐已經做到了代工界的霸主﹐技術儲備也很多
但依然是代工﹐從代工轉向常規科技企業﹐還有很多路要走
總體來說﹐中國大陸的IC制造技術﹐已經在快速追趕台灣
正如推文裡面講的﹐IC產業是一個對台灣影響很深的產業
在去重工業化之後﹐也是台灣碩果僅存的能產出較高利潤的產業
所以兩岸產業態勢此消彼長﹐五年到十年內情勢就會逆轉
所以中國扶植IC產業的雙重意義不言而喻
最新的資訊是這則。這代表了中國IC設計領域最高水準
相比較幾年前﹐靠一顆K3V2祖傳CPU打天下﹐被罵的很慘
到現在在4G時代的突飛猛進﹐在中高端站穩腳跟﹐CPU可以媲美S805
對比MTK的遲緩﹐技術積累嚴重不足﹐還是挺有對比意義的
HUAWEI 於 24 日發表配備 Hisilicon Kirin 920 八核心處理器的新機榮耀 6。
HUAWEI 在 2014 年 6 月 24 日舉辦發表會﹐推出新一代的新機榮耀 6﹔官方表示﹐會以
榮耀 6 為命名﹐是為了紀念 4G 時代從 Cat 4 進化至 Cat 6﹐可支援 300Mbps 的下載
速度﹐而活動現場實測速度可達 199Mbps。
榮耀 6 采用的是 Hisilicon Kirin 920, 1.3GHz 八核心處理器﹐為 Cortex A15 架構四
核晶片與 A7 架構四核晶片組成﹔支援五模全頻段 LTE Cat 6 300M Modem﹐以及 SGTLE
/ CSFB / VoLTE 等語音解決方案﹐圖形處理晶片為 Mali T628MP4﹐支援雙核雙通道 ISP
﹐4K 影片解碼與 HiFi 3 獨立音頻 DSP。
同時﹐這款手機擁有 3GB RAM﹐搭配 16 / 32GB ROM﹐電池容量亦高達 3,100mAh﹐在智
電 2.0 軟硬體一體化省電技術下﹐可有效省電 30%﹐普通用戶使用時間在 2.8 天以上﹐
重度用戶使用時間則為 1.2 天以上。機身尺寸139.6mm*69.7mm7.5mm﹐重130g。
機身部份﹐榮耀 6 采用鋁合金機身設計﹐加上導熱凝膠、兩片石墨散熱片和側邊降溫專
利設計﹐整體溫度降低了攝氏 4 至 6 度﹐晶片溫度降低更超過 10 度﹐並經過老化測試
﹐包括電路板都加上了防水塗層、增加使用壽命。
榮耀 6 采用 JDI 所提供的 5 寸、1920 x 1080 解析度 In-cell 面板﹐邊框僅 2.86mm
﹐讓螢幕佔比提升至 75.7%﹐同時﹐這是一款支援雙卡雙待、能透過 microSD 記憶卡擴
充的智慧型手機。
相機配備的是 Sony 第四代 BSI 感光元件﹐擁有 F2.0 光圈與雙 LED 補光燈﹐畫素為
1,300 萬﹐前鏡頭感光元件尺寸為 1.4μm﹐是支援 88 度廣角的 500 萬畫素相機。
同時﹐這款手機擁有 3GB RAM﹐搭配 16 / 32GB ROM﹐電池容量亦高達 3,100mAh﹐在智
電 2.0 軟硬體一體化省電技術下﹐可有效省電 30%﹐普通用戶使用時間在 2.8 天以上﹐
重度用戶使用時間則為 1.2 天以上。
機身部份﹐榮耀 6 采用鋁合金機身設計﹐加上導熱凝膠、兩片石墨散熱片和側邊降溫專
利設計﹐整體溫度降低了攝氏 4 至 6 度﹐晶片溫度降低更超過 10 度﹐並經過老化測試
﹐包括電路板都加上了防水塗層、增加使用壽命。
這款手機也具備紅外線遙控晶片﹐包括電視、機上盒、DVD 與空調等裝置都能配對使用。
系統部份是基於 Android 4.4.2 KitKat 平台的 EMUI 2.3﹐並在 2014 年 7 月底讓用戶
優先使用 EMUI 3.0 網路體驗版。
另外﹐HUAWEI 設計了榮耀引擎耳機﹐采用鋁鎂合金雙氧化技術﹐擁有一體化全金屬設計
﹐售價為 99 人民幣﹐並提供智慧皮套、保護殼、保護貼等配件讓消費者選購。
現場實測榮耀 6 的 AnTuTu 跑分﹐至尊與標準版分別可達 40,700 與 37,552 分。
原廠為榮耀 6 帶來無憂意外損壞保險﹐包括摔破螢幕、液體潑灑、環境因素、硬物碰撞
等因素都可保修。
榮耀 6 共有 16 / 32GB 雙版本﹐售價為 1,999 與 2,299 人民幣。
※ 引述《CityDawn (城市咖啡～)》之銘言：
: 1.媒體來源:自由電子報
: 2.完整新聞標題/內文:
: 2014-06-25
: 〔記者陳梅英／台北報導〕拓墣產業研究所所長楊勝帆昨示警，繼面板產業後，中國中央
: 及地方政府合計至少砸下人民幣一五○○億元（約七二○○億台幣）扶植當地半導體產業
: ，雖暫不會衝擊台積電等一線大廠，但恐擠壓二線廠生存空間。
: 成立ＩＣ產業發展基金
: 規模逾十年來投入總額
: 他指出，中國將由中央政府主導，成立人民幣一二○○億元的ＩＣ產業發展基金，規模超
: 過十年來中國政府在積體電路產業的總投入金額，用以投資或協助中國ＩＣ半導體廠進行
: 整併；若加上武漢等地方政府響應投入金額，合計至少人民幣一五○○億元起跳。
: 楊勝帆直言，半導體產業包括晶圓代工、封測及ＩＣ設計等，中國砸大錢扶植半導體產業
: ，預估對技術能力堅強的台積電、聯發科及日月光等影響不大，但如聯電、揚智等二線廠
: 恐受衝擊。
: 尤其，過去中國扶植半導體產業是透過租稅減免等方式，這是首次以政府旗下的投融資公
: 司成立產業基金，直接參與投資或協助整併；中國本土ＩＣ廠商除可獲得技術開發及規模
: 擴張所需的大筆資金外，透過整併也可加強競爭力。
: 我龍頭大廠受影響不大
: 聯電、揚智兩年內告急
: 楊勝帆預期，晶圓代工的台積電、ＩＣ設計的聯發科與封測的日月光等三大龍頭廠商，因
: 技術領先，且有深厚客戶基礎、融資能力也強，影響不大；但二線廠可能會在未來一到兩
: 年間，受到程度不一的衝擊。
: 他點名未來需注意的幾家二線廠；如聯電，在中芯國際獲得政府資金奧援的情況下，聯電
: 的技術及規模優勢恐有被中芯國際追上的可能。
: 且長電科技與中芯國際合作緊密，中芯快速發展將帶給長電更多封測業務；日月光受惠於
: 與台積電合作關係，暫時無憂，但台灣中小封測廠恐受到衝擊。
: 另，在美國那斯達克掛牌的機上盒晶片供應商瀾起科技，被上海官方旗下的國企浦東科技
: 收購後，資金實力大增，也將威脅到國內機上盒龍頭廠揚智。
: http://www.ltn.com.tw/2014/new/jun/25/images/bigPic/400_400/219.jpg
: 3.新聞連結: http://news.ltn.com.tw/news/business/paper/790596
: 4.備註: